अफवाह है कि एक और पैनल निर्माता अपने एलसीडी कारखाने को बेचने की योजना बना रहा है

हाल ही में, उद्योग ने बताया है कि टीएसएमसी ने नानकाई में इनोलक्स के एक और पुराने संयंत्र को खरीदने का फैसला किया है, मुख्य रूप से एआई द्वारा संचालित CoWoS मांग को पूरा करने के लिए।उद्योग का अनुमान है कि संयंत्र की खरीद के बाद, इसे 2026 तक उत्पादन में लाया जा सकता है। उस वर्ष CoWoS की मासिक उत्पादन क्षमता 150,000 से 160,000 टुकड़ों तक पहुंचने का अवसर है,जिसका अर्थ है कि उत्पादन क्षमता लगातार तीन वर्षों के लिए दोगुनी हो गई है।इनोलक्स अर्धचालक क्षेत्र में सक्रिय रूप से परिवर्तन कर रहा है।अध्यक्ष हांग जिनयांग ने एक बार जोर देकर कहा था कि वह कारखानों को बेचकर अर्धचालक निर्माताओं के साथ तकनीकी सहयोग शुरू करने की उम्मीद करते हैं।हाल ही में नानकाई में फैब4 (फैक्टरी 4) की 5.5 पीढ़ी की उत्पादन लाइन टीएसएमसी (2330) को बेची गई।बाजार की अफवाह के संबंध में कि इनोलक्स निकट भविष्य में TSMC को Fab3 या Fab5 (दोनों 5 पीढ़ी के LCD कारखाने) बेच देगा, इनोलक्स ने कहा कि वह बाजार की टिप्पणियों का जवाब नहीं देगा।

यह समझा जाता है कि जब टीएसएमसी अपनी प्रक्रियाओं और संयंत्रों का मूल्यांकन कर रही थी, तो वह ट्री वैली पार्क में स्थित इनोलक्स के फैब 6 (फैब 6) में सबसे अधिक रुचि रखती थी,और फैब की छठी पीढ़ी की लाइन विनिर्देशों सबसे अच्छा TSMC के भविष्य FOPLP जरूरतों को पूरा कियाहालांकि, इनोलक्स के फैक्ट्री 6 के स्वामित्व का अधिकार अभी भी ची मेई इंडस्ट्रियल के पास था, जिससे लेनदेन और अधिक जटिल हो गया।टीएसएमसी के मूल्यांकन लक्ष्य को आगे इनोलक्स के फैब 3 या फैब 5 में स्थानांतरित कर दिया गया.
उद्योग के अंदरूनी सूत्रों ने विश्लेषण किया कि टीएसएमसी ने पहले इनोलक्स के फैब 4 को खरीदा था और नानके में इनोलक्स के फैब 3 और फैब 5 का फैब 4 के साथ भौगोलिक संबंध था और संपत्ति के अधिकार सरल थे।टीएसएमसी का नया संयंत्र फैब 3 या फैब 5 में से एक होने की संभावना है।फैब 4 की टीएसएमसी को 17.14 अरब NT$ की निपटान राशि के लिए पिछली बिक्री और 14.7 अरब NT$ के बिक्री लाभ के आधार पर,यदि इनोलक्स इस बार फैब 4 के समान पैमाने और उत्पादन के साथ एक संयंत्र बेचता हैइनोलक्स के चार संयंत्रों का भवन क्षेत्रफल 317 है।444.93 वर्ग मीटर. इनोलक्स FOPLP प्रौद्योगिकी तैनात कर रहा है. वर्तमान योजना के अनुसार,चिप-फर्स्ट (चिप-फर्स्ट प्रक्रिया) का बड़े पैमाने पर उत्पादन इस वर्ष के अंत में किया जाएगा और अगले वर्ष की पहली तिमाही में राजस्व में योगदान करना शुरू हो जाएगा।आरडीएल (रिवाइंडिंग लेयर) अभी भी सत्यापन के चरण में है और 1-2 वर्षों में बड़े पैमाने पर उत्पादन होने की उम्मीद है; टीजीवी पैकेजिंग (ग्लास थ्रू-थ्रू) लगभग 2-3 वर्षों में बड़े पैमाने पर उत्पादन किया जाएगा।
इनोलक्स ने कहा कि इनोलक्स के संयंत्रों को टीएसएमसी को बेचने से कंपनी के संचालन को इस वर्ष घाटे को लाभ में बदलने में मदद मिलेगी।और अर्धचालक कंपनियों के लिए तेजी से मांग के साथ अपने संयंत्रों का विस्तार करने के लिए, इनोलक्स के पास बिक्री क्षमता वाले अन्य संयंत्र भी हैं और अधिक धन प्राप्त करने की उम्मीद है। चिप-फर्स्ट की उत्पादन क्षमता मुख्य रूप से ऑटोमोटिव और पीएमआईसी उत्पादों के लिए आईडीएम संयंत्रों के लिए है।यह उम्मीद की जाती है कि जब उत्पादन क्षमता पूरी तरह से लोड हो जाएगी, राजस्व में मध्य एकल अंकों की वृद्धि हो सकती है; आरडीएल और टीजीवी का ध्यान कांच प्रसंस्करण प्रक्रियाओं पर है, और अनुप्रयोग मुख्य रूप से एआई/एचपीसी जैसे उच्च अंत क्षेत्रों में हैं।संभावित ग्राहकों में ओएसएटी संयंत्र शामिल हैं, और यह उम्मीद की जाती है कि 2026 और 2027 में फूल और फल का समय होगा।